电子设备的散热变得越来越重要，因为这些设备的封装密度不断增加，导致在紧凑的封装空间中产生大量热量，散热不佳会使电子产品的寿命及性能稳定性大打折扣。为了改善散热，需要具有高导热性的电绝缘材料，改善电子产品散热能力的一种常见方法是使用含有导热填料的聚合物基复合材料。

通常，二氧化硅、氧化铝、氮化铝、氮化硼等被广泛用作绝缘导热填料。二氧化硅性价比高，但其导热率低，散热能力无法应对发热量增加，氧化铝比二氧化硅具有更高的导热性，因而具有更好的散热性，但缺点是硬度高，制造设备易磨损。氮化铝、氮化硼等氮化物基填料具有优异的导热性，但价格昂贵，应用范围有限。氧化镁导热系数比二氧化硅高一个数量级，约为氧化铝的两倍[45-60W/(m.K)，参考数值来自Konoshima]，硬度低于氧化铝（氧化铝莫氏硬度9，氧化镁莫氏硬度6），可以减少对制造设备的磨损，其价格又低于氮化物系列导热填料，被视为“导热填料”候选者。