一般棒状和有一定长径比的片状结构填料，加入高分子材料中比较容易在其中形成导热网链，从而提高了复合材料的导热性能，但是此类填料会在加工过程中发生取向分布，即棒状结构方向不一-致，会导致复合材料的导热性能产生各向异性，加工方向的导热系数远远高于垂直加工方向的导热系数。

因此在设计生产填料产品形状时，尽量使填料取向方向一致，从而提高复合材料的导热效率。

相比之下，由于球形结构的各向同性，因此球形填料对提高复合材料的导热性能效果，相比于棒状或片状结构来讲更有优势。同时球形粉体颗粒粒径较小且分布均匀，表面形貌规则，粉体的堆积密度显著增大，可以很大程度上改善粉体的流动性和分散性，更大限度地消除团聚的影响，使粉体内部的缺陷得到改善。

球形氧化镁的发展现状

对于球形氧化镁产品，由于涉及高性能芯片技术的应用，国外对氧化镁球形化合成技术高度保密，产品的国际采购较为困难，也无法获取产品的完整技术参数和专业制造设备等资料。据有关文献报道，目前世界上仅有日本、美国、以色列等少数科技发达掌握该产品的合成制造技术。

1）以镁盐为原料首先得到制备球形氧化镁的前驱体，将前驱体热处理得到球形氧化镁，一般前驱体为球形碱式碳酸镁或球形氢氧化镁或球形碱式草酸镁。

2）将氧化镁粉末与溶剂和粘合剂混合后，通过机械成型得到球形氧化镁，经过热处理得到球形氧化镁产物。

但在产业化的探索中，氧化镁的球形化更多的还是依赖基于球形氧化铝和球形硅微粉的技术积累，在全球范围内，目前Denka已走在前列，国内也有一些球形粉企业正在进行产线布局。相信随着5G和新能源汽车等新兴市场的火热，被视作接棒球形氧化铝的“下一代导热填料”的球形氧化镁，也能尽快量产，实现国产化替代，从而开始大规模的应用推广。